在當前的電子行業中，激光焊接工藝也可以廣泛應用，例如固態繼電器的密封和斷開焊接、連接器和連接器的焊接、金屬外殼、手機、MP3和其他結構部件的焊接。電機外殼與連接器的焊接、光纖連接器接頭等。

手機數據線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精細焊接位置很小。全自動激光焊接機則是焊接其的主要產品。

激光焊接具有焊接精細、牢固好、密封不透氣和不漏水、焊接速度快的特點。激光焊接設備采用結構密封設計，動力部分下沉式布置，有效保護操作人員的安全。

全自動激光焊接機利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種的焊接方式，主要針對薄壁材料、零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，無氣孔，可準確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。

數據線全自動激光焊接機產品優點：

1、速度快、深度大、變形小。

2、能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。

3、可焊接難熔材料如鈦、石英等，并能對異性材料施焊，效果良好。

4、激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5:1，高可達10:1。